随着芯片技术的发展,线宽已经进入纳米级,制造过程中对尘埃粒子的控制变得极为严格。无尘布作为芯片制造过程中不可或缺的擦拭辅材,其质量和性能直接影响到最终产品的可靠性和性能。因此,芯片行业对无尘布有着以下主要要求:
- 尘埃粒子控制(APC):无尘布必须具备极低的尘埃粒子释放量,以防止在擦拭过程中产生污染。这是芯片制造过程中保证产品质量的重要标准。
- 清洁级别(LPC):无尘布需在千级或更高洁净度的环境中生产,以确保其洁净程度符合芯片制造的高标准要求。
- 非挥发残留物(NVR):无尘布的非挥发残留物应极低,以避免在清洁后留下有害物质,确保对芯片和设备的安全。
- 离子含量(Ion):无尘布必须具备低离子迁移特性,防止在使用过程中对芯片产生电气影响,特别是在敏感元件附近。
- 吸水量与吸水速率:无尘布需具备良好的吸水性能,能够迅速吸收液体,提高清洁效率并降低清洁过程中的残留液体问题。
- 耐化学性:无尘布应能耐受多种清洁剂和化学溶剂,以适应不同的清洁需求和环境条件。
- 无纤维脱落:无尘布在擦拭时不得产生纤维脱落,以防止二次污染,确保芯片的生产环境洁净。